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蔡司双束电镜CrossbeamTEM薄片制备流程

分类:公司新闻 发布时间:2022-08-23 1724次浏览

  蔡司双束电镜CrossbeamTEM薄片制备的工作流程  高效率、高质量地完...

  蔡司双束电镜CrossbeamTEM薄片制备的工作流程

  高效率、高质量地完成样品制备

  TEM薄片制备对于几乎每一位双束电镜用户显得至关重要。蔡司为特定位置的样品制备提供自动化工作流程,加工所得薄片适用于原子级别的高分辨率TEM和STEM成像和分析。导航到样品的感兴趣区域(ROI),为您从大块样品中提取包括感兴趣区域(ROI)在内的TEM薄片,以进行大体积切割或挖槽,并在适当的位置进行提取和减薄。

  

导航到您的感兴趣区域


  导航到您的感兴趣区域。导航到您的感兴趣区域

  

可选插件


  1. 自动导航到样品的感兴趣区域(ROI)

  无需耗时搜索感兴趣区域(ROI)即可开始工作流程

  使用交换舱内的导航摄像头定位样本

  集成的用户界面可以轻松导航到您的感兴趣区域(ROI)

  让您受益于SEM的大型、无失真视场

  

一个制备好可以进行提取的铜样品薄片


  2. 自动样品制备(ASP)可从大块样品中制备薄片

  通过简单的三步流程开始制备

  定义配方,包括漂移校正、沉积以及粗磨和细磨

  FIB镜筒的离子光学器件可实现高通量工作流程

  复制配方并根据要求重复操作,以开始批量制备

  

赣州蔡司Crossbeam中TEM薄片制备工作流程的一部分


  3. 提取薄片

  装入显微操作器并将薄片连接到其

  从大块样品上切下薄片

  然后可以提取薄片并可以运送到TEM网格

  

最终减薄后硅胶样品的TEM薄片


  4. 减薄:最后一步很关键,因为它决定了您的TEM薄片质量

  该仪器的设计使您能够实时监测减薄过程,获得所需薄片厚度

  同时使用两个监测器信号来判断薄片厚度,一方面您可获得可重复制作的最终厚度(使用SE探测器),一方面您可控制表面质量(使用Inlens SE探测器)

  制备高质量样品,其非晶化可忽略不计


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